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氰酸盐树脂
以其优异的电绝缘性能、耐高温性能、高尺寸稳定性及低吸水性能，可作为高性能复合材料的基体树脂，作为高频印制电路板的理想树脂基体。通过王结良等人的研究，发现用有机锡催化剂硫化得到的氰酸酯树脂基硫化后，其力学性能极佳，具有低εr、低tanδ的特点；同时，复合材料也表现出与硫化树脂相似的耐水煮、电路板怎么把设计耐湿热老化性能，是高频印制电路板上优良的树脂体系[14]。但交联密度大、结晶度高时，韧性较差。通过双马来酰亚胺树脂(BMI)和CE可以制备共聚物BT树脂，并在保持其它性能不变的情况下提高其韧性。
三玻纤改性。
纤维增强材料是复合材料力学强度的主要承载者，其介电常数一般比树脂基体高，同时其体积含量也较高，因而是决定复合材料介电性的主要因素[15]。当前，电路板的开发设计世 界各国玻璃纤维织物硅酸盐组分组成基本一致，其基本组分均为SiO2、Al2O3、CaO三元体系，重量百分比略有波动[16]。组成玻璃网络的硅氧或硼氧、铝氧骨架在常温下几乎不导电。