采用液体感光阻焊剂进行CD(电泳)和阻焊。其中电泳涂覆的光抗蚀涂层厚度在5-30微米之间，可控，分辨率在0.05-0.03mm之间。这对于提高精细电路图形和阻焊图的精度和一致性具有重要意义。除工艺参数的严格控制外，对电路图传输过程中电路板设

阻抗难题如何解决？伴随着顾客商品的升級，慢慢向智能化系统方位发展趋势，因此对PCB板阻抗的规定也愈来愈严苛，进而也促进了阻抗设计方案技术性的持续完善，现我小结阻抗运用与控制措施供大伙儿沟通交流共享。,什么是特性阻抗？1、交流电流在电子器件

双层线路板顾名思意便是双层之上的线路板才可以称之为双层，例如四层，六层，八层这些。自然一些设计方案是三层或五层路线的，也叫双层PCB线路板。超过二层板的导电性走曲线图，层与层中间有绝缘层板材分隔，每一层集成电路板设计路线印刷好后，再根据压合

线路板在SMT生产制造贴片式时候出現不可以非常好的上锡，一般出現上锡欠佳和PCB裸板表层的洁净度等级相关，沒有污迹得话大部分不容易有上锡欠佳，二是，上锡时自身的助焊剂欠佳，溫度等。那麼线路板生产制造中普遍电锡欠佳实际关键反映在哪呢？出現这类

微器件制造技术和表面安装技术的发展，推动了印刷板材制造工艺的革新和改进，尤其是电路图形的线宽，目前国外普遍采用的是引脚间通过三根线，达到实用阶段的线宽，即引脚间通过4-5根线，向更细的线宽发展。为了适应SMD多引线的窄距化，印刷电路板的布线