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一、表面微带线和特性阻抗。
在实际应用中，表面微带线的特性阻抗值较高，其外层为控制阻抗的信号线面，其与相邻基准面之间用绝缘材料隔开，其特性阻抗的计算公式如下：
(a)微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W为线的宽度，T为印制电路板的设计走线的铜片厚度，H为走线到参考平面的距离，Er为PCB板材料的介电常数(dielectricconstant)。必须在0.1<(W/H)<2.0和1<(Er)<15的情况下应用此公式。
b.条带(斯特里普林)
在Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(0.8W+T)]中，H是两个空气净化器线路板参考平面之间的距离，而走线则在两个参考平面之间。在W/H<0.35和T/H<0.25的情况下，应用此公式是必要的。
由公式可知，影响特性阻抗的主要因素是：(1)介质常数Er,(2)介质厚度H,(3)导线W,(4)导线铜的厚度T，可见，特性阻抗与基底材料(覆铜板)关系密切，选择基底材料在PCB设计中至关重要。